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[반도체] HBM4 공동개발, 다음 제품에도 쓸 수 있을까요?

글 박정흠 파트너변리사 · 반도체 · 작성 2026년 11월 14일

HBM 개발을 메모리 다이의 적층 문제로만 보면 협력의 범위를 충분히 설명하기 어렵습니다. 메모리와 GPU를 연결하는 베이스 다이, 패키지 안의 접속과 전력·열 조건이 함께 맞아야 하기 때문입니다. 참여기업이 늘어나는 만큼 공동개발에서 어떤 기술적 성과가 발생했고 누가 이를 다음 제품에 활용할 수 있는지 구체적으로 구분해야 합니다.

협력 발표에서 읽을 수 있는 개발의 경계 변화

SK하이닉스는 2024년 4월 19일 TSMC와의 협력 발표에서 HBM4 개발과 차세대 패키징을 위한 양해각서를 설명했습니다. 발표에는 HBM4 베이스 다이에 TSMC의 선단 로직 공정을 활용하고, HBM과 CoWoS 패키징의 결합을 최적화한다는 계획이 담겼습니다. 고객의 성능·전력 요구에 맞춘 HBM을 위한 협력이라는 방향도 제시했습니다.

이 발표가 알려 주는 것은 공개된 협력의 기술적 범위와 당시 계획입니다. 두 회사 사이의 특허 귀속, 실시허락 조건, 고객별 설계의 재사용 제한은 공개하지 않았습니다. 따라서 아래의 계약·권리 검토는 실제 비공개 계약을 해설하는 것이 아니라 이와 같은 공동개발을 추진하는 기업이 확인할 항목입니다.

기존 기술과 공동개발의 추가 성과를 구분합니다

협력 이전부터 보유한 회로 블록, 공정 조건, 패키징 설계 규칙과 협력 과정에서 새로 만든 기술을 구분해야 합니다. 최종 제품에 함께 들어간다는 이유만으로 모두 공동성과가 되는 것은 아닙니다. 기존 기술의 사용을 허락하는 범위와 새 성과의 권리화·활용을 정하는 문제도 나누어 볼 필요가 있습니다.

가령 고객의 전력 요구를 만족시키기 위해 베이스 다이의 회로와 패키지 연결을 함께 조정하는 개발이라면, 최초 요구조건부터 각 참여자의 설계 제안과 검증결과를 이어 기록하는 것이 좋습니다. 어느 회사가 요구를 전달했는지와 누가 구체적인 기술 해결수단을 제안했는지는 다른 사실입니다. 계약상 성과의 귀속을 정할 때도 실제 발명의 기여와 필요한 권리 이전·사용 절차를 검토할 자료가 있어야 합니다.

다음 고객에게 활용할 수 있는 범위가 사업성을 바꿉니다

맞춤형 개발은 한 고객의 요구를 충족하는 동시에 다음 개발에 재사용할 기술을 남길 수 있습니다. 그런데 고객의 비공개 요구조건, 그 요구를 반영한 구체 설계, 여러 제품에서 활용할 수 있는 일반 제어기술을 한 묶음으로 관리하면 재사용 범위가 불분명해집니다.

기업은 개발 시작 시 고객 전용으로 제공할 결과물과 범용 기술로 유지할 부분을 구분하고, 개선된 회로·검증방법·설계도구를 다른 프로젝트에 활용할 수 있는지 확인하는 편이 좋습니다. 범용 기술이라는 이름을 붙였다고 상대의 기밀정보나 권리를 자유롭게 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 실제로 어떤 정보가 포함됐는지와 계약의 사용 범위가 맞아야 합니다.

검증 데이터도 중요합니다. 전기적 성능을 맞추기 위해 교환한 시험조건과 불량 분석자료에는 여러 회사의 정보가 함께 들어갈 수 있습니다. 누가 원자료를 보유하고, 어느 결과를 특허출원에 포함하며, 공개 전에 누구의 검토를 거칠지 정해 두면 개발 종료 후 출원과 고객 설명이 지연되는 일을 줄일 수 있습니다.

인터페이스를 합의할 때 권리의 접점도 확인합니다

기술회의에서 연결 규격과 성능 목표를 합의할 때, 기존 기술의 제공 범위와 변경 허용 범위도 함께 확인해 보십시오. 공동개발 결과를 특정 제품에서만 사용할 수 있는지, 후속 세대에 적용할 수 있는지, 제조·패키징 파트너가 바뀌어도 활용할 수 있는지는 사업에 직접 영향을 줍니다.

HBM4 사례에서는 베이스 다이, 메모리, 패키징 사이에서 새로 생기는 기술적 기여를 식별하고 그 성과가 다음 제품으로 이어질 수 있게 관리할 필요가 있습니다. 개발 역할표와 권리·정보 사용 범위를 같은 기술 단위로 정리하는 것부터 시작할 수 있습니다.

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