[반도체 장비·소재] ASML 공개 특허군, 하이브리드 본딩 진입 가능성 제기

공개 특허 27개 패밀리를 분석한 자료가 ASML의 다이-투-웨이퍼 하이브리드 본딩 장비 개발 가능성을 제기했습니다. 공개 특허는 제품 출시의 확정 증거가 아니지만, 첨단패키징 경쟁지도를 기술 모듈과 권리범위에서 다시 볼 신호입니다.

반도체 장비·소재

ASML 트랙 기반 본딩 장치 원문 도해 · 출처: ASML / SemiAnalysis · 원문SemiAnalysis는 ASML이 2022년 12월부터 2024년 11월까지 출원한 본딩 관련 특허 27개 패밀리를 분석해, 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 장비를 개발하고 있을 가능성을 제기했습니다. 대표 공개특허 WO2025201788A1은 개별 다이를 독립 홀더에 올려 트랙을 따라 검사·세정·플라즈마 처리·정렬·본딩 공정을 거치게 하는 시스템을 설명합니다. 2024년 11월 우선권을 주장하는 후속 공개특허들도 기판 지지면 관리와 본딩 중 변형·정렬 문제를 다룹니다.
ASML은 해당 장비 개발을 공식 발표하지 않았습니다. 다만 회사의 2025년 연차보고서는 웨이퍼 본딩을 3차원 집적과 첨단패키징의 성장 방향으로 제시하고, 자사의 노광·계측·검사 솔루션이 본딩 웨이퍼에 필요한 정밀도를 뒷받침한다고 설명했습니다. Reuters도 2026년 10월 16일 ASML이 이번 분석에 대해 확인하지 않았고, 기존 첨단패키징 장비와 3D 집적 분야를 계속 검토하고 있다는 회사 입장을 전했습니다.
IntLaw 인사이트 — 다음 해석은 공개 자료에 기초한 추론입니다. 반도체 장비 경쟁은 완성품 출시 시점에만 시작되지 않습니다. 특허 패밀리가 트랙 이송, 다이 취급, 세정, 계측, 정렬, 본딩처럼 서로 연결된 모듈을 반복해서 다루면, 경쟁사는 단일 청구항보다 시스템 단위의 기술 방향과 공급망 접점을 함께 봐야 합니다. 특히 기존 고객의 개발 로드맵이나 경쟁사 비교표가 ‘현재 판매 중인 장비’만을 기준으로 짜여 있다면, 공개 특허군은 비교 범위와 검증 질문을 앞당겨 조정할 근거가 될 수 있습니다.
기업은 먼저 27개를 단순 건수로 받아들이지 말고 우선권·패밀리별로 다시 묶어야 합니다. 독립항이 실제로 보호하려는 장비 구성과 공정 순서, 후속국 진입과 심사 상태, 공동발명자·양수인 변화, 선행기술 인용, 자사 모듈과 겹치는 기술 요소를 구분해 확인할 필요가 있습니다. 여기에 장비 성능, 고객사 인증, 생산 적용, 공급업체 협력 여부는 특허와 별도의 사업·기술 검증 항목으로 남겨야 합니다.
해석의 경계 — 특허 출원과 공개는 연구개발 방향을 읽는 자료일 뿐, 제품 완성·출시·양산·성능·고객 채택·침해 또는 독점적 시장지위를 입증하지 않습니다. 27개 패밀리라는 수치는 SemiAnalysis의 집계이며 ASML의 공식 확인 수치가 아닙니다. 대표 PCT 출원은 공개된 출원 상태이고, ASML과 기존 본딩 장비 업체의 실제 경쟁 결과도 아직 확정되지 않았습니다.
발표일 및 원문
2026.10.15 · SemiAnalysis 분석
2025.10.02 공개 · 대표 공개특허 WO2025201788A1
2026.05.15 공개 · 공개특허 WO2026098870A1
2026.05.21 공개 · 공개특허 WO2026104128A1
2026년 공개 · ASML 2025 연차보고서 전략 부문
2026.10.16 · Reuters 독립 보도

2026-10-15

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